Kaiyun体育官方网站-10亿！江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

12月25日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。

sourc：清江浦区委宣传部据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。项目建成投产后，主营碳化硅（SiC）芯片、SAW filte芯片等先进芯片封装业务，以及MCU芯片、视频芯片、射频芯片等多种芯片高效率测试业务。

【2025全年计划】

隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。

线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您扫码获取！

https://www.siscmag.com/seminar