Kaiyun体育官方网站-迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目

来源：迈为股份

迈为股份7月13日发布公告称，苏州迈为科技股份有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为30亿元。

迈为股份表示，本次签署的协议旨在充分利用公司自身技术优势与吴江经济技术开发区当地政策、环境、资源等优势，共同推进吴江泛半导体产业集群建设，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司未来经营业绩。

【近期会议】

7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月27日，邀您上线与参会嘉宾交流答疑，赋能泛半导体产业协同创新发展！报名链接：https://w.lwc.cn/s/Ufa67n