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2025年4月15-17日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将以“向新而行,智启未来”为主题,亮相2025慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025),展位位于上海新国际博览中心N1馆300展位。此次参展,村田将全面展示前沿创新技术及行业领先解决方案,展
据中国电科官微消息,日前,中国电科与西安电子科技大学签署战略合作框架协议。根据协议,双方将心怀“国之大者”,共同履行国家战略科技力量责任担当,在联合科研攻关、共建创新平台、科技成果转化、校企共建学科、人才交流培养等方面深化务实合作,促进创新链产业链人才链的深度融合与协同创新,聚力突破关键核心技术,加
据经开区国控集团官微消息,4月2日,经开区国控集团与瀚海智芯入园协议签约仪式顺利举行。据悉,瀚海智芯通过全球化资源整合与产业链重构,创新“技术协同+整机引进”模式,成功打造出完全自主可控的GPU服务器供应体系。同时以“超融合算力架构”为核心竞争力,推出AI超级服务器和异构融合算力平台两大革命性产品。
据报道,中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布,其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。据悉,创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY,实现了2.5倍的带宽提升,并将功耗效率提升1.5倍,面积效率提升2
4月8日,士兰微发布公告,披露公司SiC项目的最新进展:“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目截至目前,士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只,客户端反映良好