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来源:南通发布9月20日上午,通富通达先进封测基地正式开工,通富通科项目新设备同日入驻。市委副书记、市长张彤参加开工活动。通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目,包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目主要涵盖5G、存储器、倒装及晶圆级封装等集成电路封装产品,目前已取得桩基施工许
Synopsys近日宣布,已达成最终协议,将其光学解决方案集团(OSG)出售给是德科技公司。此次交易需满足惯例成交条件,包括监管机构的审查,以及新思科技对Ansys的拟议收购的完成,该交易正在等待监管部门的批准,预计将于 2025 年上半年完成。OSG 的出售被认为是获得监管部门批准并成功完成新思科
来源:铜陵日报中秋佳节人团圆,而在铜陵经开区碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目现场,建设团队却依然坚守岗位。9月16日上午,记者走进该项目现场,只见一派热火朝天的施工景象,各施工班组忙碌而有序,施工机械在轰鸣声中运转,工人们在工地上挥汗奋战。据介绍,铜陵碁明半导体技术公司是上市公司深圳市明微
来源:全球半导体观察近日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示,我们所能制造的芯片的先进性将受到制约,这是我们打造算力解决方案必须面对的挑战。徐直军指出,立足中国,只有基于实际可获得的芯片制造工艺打造的算力才是长期可持续的,否则是不可持续的。当前,随着智能化时代的到来,人
近日,日本碍子株式会(NGK,下文简称日本碍子)在其官网宣布,已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆,并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。6英寸SiC晶圆(source:日本碍子) 公开资料显示,日本碍子成立于1919年5月5日,主要业务包括制造和销售汽