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近日,全球领先硅晶圆供应商环球晶(GlobalWafers)宣布,其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程(可理解为“一条龙生产”,与之相对的是“分段制程”或“外包制程”)半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers A
5月16日,华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子(大连)有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”。活动上正式宣告其氮化镓外延生产基地建成投产,并同步庆祝氮化镓芯片累计出货量突破一亿颗。外延生产基地正式通线据官方披露,该外延生产
5 月 16 日,扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行,标志着其存储模组智造基地正式投入使用,康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步,全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态,进一步提升企业综合竞争力。扬州市邗江区区委书记张新钢、副区长陈德康等地方领导、康盈半导体部分合作伙伴代表、以
近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,其中山东力冠微电子装备有限公司(以下简称“山东力冠”)在设备端取得关键进展,而浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称&ldqu
5月19日,美国芯片大厂高通举办 COMPUTEX 2025 主题演讲,执行长Cristiano Amon宣布进军数据中心,目前尚未公布具体的产品路线图。 但他认为,随着高通日前宣布与沙特阿拉伯新创AI公司Humain合作,NVIDIA也宣布做为生态系一员,都显示高通有两项关键的能力,即具有破坏性的