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处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律,集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限;同时先进的封装工艺不断演进,并提供更好的兼容性、更高的链接密度,系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷,这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半
来源:芯塔电子近日,安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。碳化硅赛道已进入黄金发展期,各大头部车企都在积极布局碳化硅量产上车,碳化
来源:英特尔据外媒报道,据英特尔递交给监管机构的文件显示,英特尔将出售其在Mobileye Global Inc.的3500万股A类普通股,总价值约14.8亿美元。减持完成后,英特尔在自动驾驶技术公司Mobileye的具有投票权的股份将从目前的99.3%降至约98.7%。据悉,此次减持是由于英特尔C
来源:化合物半导体杂志原子力显微镜(atomic force microscope, AFM)是一种通过探针与被测样品之间的相互作用力来获得物质表面形貌信息的纳米级高分辨率的扫描探针显微镜。自1985年在美国斯坦福大学发明出首台AFM以来,近40年里,由于AFM具有前所未有的高空间分辨率,并且可以测
来源:壁仞科技官微壁仞科技与上海道客网络科技有限公司(简称“DaoCloud”)近日宣布,其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试,双方产品兼容良好,运行稳定。壁砺™系列通用GPU产品是壁仞科技的首款量产产品,依托自主研发的