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半导体设备作为芯片制造与封测的基石,其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来,随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放,全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面,在自主可控战略引领下,从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备,国产化进程全面提速;海外则出现以颠覆性光刻
据韩联社和路透社等媒体报道,存储巨头SK海力士公司正在引进EUV(极紫外)光刻设备,以加快产能扩张和向先进工艺过渡。报道称,SK海力士于3月24日宣布,引进荷兰设备制造商ASML的EUV光刻设备。此次采购总金额约为11.9496万亿韩元(约合79.7亿美元),占SK海力士2024年底总资产的9.97
据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,但实际进度有所滞后。据最新行业消息,三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产,初期营收规模预计不超过1000亿韩元。
近日,青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备(上海)股份有限公司及孚腾资本联合领投,北汽产投跟投;老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可,亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产
近日,北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求,针对超高深宽比、超高均匀性、精确形貌控制等挑战,攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题,搭