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7月15日,韩国经济日报援引行业消息人士报道,三星电子计划在韩国京畿道器兴园区新建一座DRAM工厂,规划月晶圆产能约10万片。该项目预估投资规模达数十万亿韩元,厂房施工有望最早于2026年第三季度启动。据报道,新建厂区地块最初规划用于打造研发中心,三星调整用地规划转向建设大规模DRAM产线,行业普遍
7月13日,上海东方算芯正式发布首颗大算力AI芯片DF1000,产品采用“软件定义+3D堆叠近存计算”原创技术路线,也是国内首颗基于DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装打造的大算力芯片。DF1000通过3D混合键合工艺实现计算层与存储层垂直堆叠集成,芯片互连间距压缩
7月10日,港交所披露招股申请文件,芯天下技术股份有限公司正式递交主板上市申请,广本次为企业第二次冲击港股,公司于2026年1月9日首次递表,对应招股书在7月9日到期失效,时隔一日更新材料重启上市流程。芯天下2014年于深圳设立,采用Fabless轻资产模式,聚焦代码型闪存芯片研发与销售,核心产品包
7月14日,联华电子对外公布产业进展,联电新加坡12英寸晶圆厂完成首批量产硅光子(SiPh)晶圆交付。该事件标志联电与新加坡光子集成电路企业Silith的合作,正式从技术开发阶段推进至商业化量产阶段。双方合作平台整合联电成熟SOI晶圆制造工艺以及Silith自研硅光子架构,面向1.6Tbps高速光互
7月14日,力积电举办线上业绩说明会,总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示,公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%,对应新增产能预计11月投产,产能释放后有望持续拉动营收规模、改善盈利水平,并进一步提升存储代工在整体营收结构中的比重。技术路线层面,力积电两条DRAM工艺路线稳步推进。自