邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
《印度快报》5月24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示,该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示,这项成果不仅为印度尖端技术打开新局,也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体
2025年5月27日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频好手 - CENS,于Computex 2025现场芝奇所举办的「第 9届 2025世界杯超频大赛」再度夺下总冠军,并独得现金1万美元的高额奖金。在本届现场总决赛中,所有选手们皆展现精彩的超频
5月25日,时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行!本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题,相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会,在AI催生的万亿级市场机遇下,共探存储技术尖端突破、智能制造体系升级及合作模式创新路径,擘画存储产业高质量发展的蓝图,书写了时创意发展历程浓墨
在5月26日开幕的第七届智能传感器产业发展大会上,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布:8英寸晶圆生产线首批产品成功串线,这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产。安徽华鑫微纳集成电路有限公司副总经理 丁敬秀:“今天我们8英寸生产线的第一个全流程产品,正式串线成功,它标志着
近日,株洲中车董事长李东林在“先进轨道交通行业专场”说明会上透露了公司在碳化硅(SiC)产业的最新进展。株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设,其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动,计划2025年5月完成主体厂房封顶,年底前实现整线贯通。公司现有的6英寸SiC芯片