邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:芯科科技首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用近日,致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)推出全新的双频段FG28片上系统(SoC),这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专
来源:上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息,日前,上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。会上,上汽通用五菱总经理沈阳强调芯片国产化势在必行。上汽通用五菱党委书记、副总经理姚佐平指
来源:SiFive指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑,RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势,一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商,SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应,致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处
来源:欣奕华材料据欣奕华材料官微消息,近日,国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司(以下简称“阜阳欣奕华”)完成超5亿元人民币 D 轮融资。据悉,本轮融资由盛景嘉成母基金领投,中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。光
来源:山东有研艾斯6月12日,山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房,12英寸项目厂房建设基本完成,开始进入设备搬入及工艺调试阶段,项目产业化建设取得重要进展。“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目,项目在北京