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5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌,这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体,正以玻璃基封装技术为切入点,重塑半导体先进封装的生态版图。三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立,将整合生态链整合打通量产“最后一公里&
5月23日,珠海恒格微电子装备有限公司(以下简称“恒格微电子”)在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会。发布会现场,恒格微电子与电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议,双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表
美国半导体设备商科磊(KLA)斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心。该中心位于威尔士纽波特,是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司之后,为其先进封装蚀刻和沉积产品线提供服务。该中心占地237000平方英尺,提供额外的生产和客户协作空间,包括25000平方英尺的研发洁净室、35
环球晶5月26日召开股东常会,董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明,预期2025年的运营表现将优于2024年。徐秀兰表示,客户持续去库存化使得存货状况得到改善,为公司的未来发展奠定了基础。环球晶近期在美国的新厂GlobalWafers America(GWA)已正式启用,针对股东关心的是否再
TrendForce集邦咨询: AI需求刺激企业级SSD增长,预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨根据TrendForce集邦咨询最新调查,以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资,预期将带动企业级SSD(Enterprise SSD)需求于2025年第三季显著成长。在