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来源:粤芯半导体近日,广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)正式完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投,同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略
来源:第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会为紧跟国家科技战略,最大化融合技术、产业和金融力量,“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题,采用线上直播形式,将邀请软件定义晶上系统(SDSoW)联盟首席科学家邬江兴等8名院
来源:Manz·成功克服面板翘曲,打造业界最大生产面积700mm x 700mm ·生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产·板级封装为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机Manz亚智科技研发部协理李裕正博士于会中解说Manz FOPLP工艺突破之处以及未来应用活跃于全球并具有
来源:华中科技大学机械学院“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种,没有这种软件,即使有光刻机,也造不出芯片。从基础研究到产业化应用,我们团队整整走了十年。十年磨一剑,就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”近日,我校机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件,并已在宇微光学
来源:新华社 12月2日电 《参考消息》2日登载《日本经济新闻》报道《世界半导体市场规模四年来首次萎缩》。文章摘要如下: 全球半导体市场四年来首次缩小。由主要企业组成的业界团体日前宣布,2023年半导体营收将比2022年减少4%,降至5565亿美元。其原因在于,除面向智能手机的需求减少外,业绩恶化的