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近日,据“内江政经事儿”公众号消息,景焱(四川)半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用,这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍,这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米,项目一期于6月底启动厂房装修,8月底已实现试生产。
9月16日,通富微电发布投资者关系活动记录表公告称,上半年,公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段;同时,公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化,解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外,
9月16日,商络电子披露,其拟通过全资子公司畅赢控股,以直接和间接方式收购广州立功科技股份有限公司(简称“立功科技”)合计88.79%股权的权益,以实现对标的公司的实际控制。本次交易完成后,立功科技将成为公司控股子公司。本次交易对价为7.09亿元,交易对价调整上限不超过1.3
星宸科技于9月17日在互动平台透露,公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户,客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作,提供定制化芯片方案,以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外,星宸科技还
9月17日,芯片制造商意法半导体宣布,将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元(约合人民币4.3亿元),计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线,预计将于2026年第三季度投入运营。意法半导体表示,将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月,意法半导体宣布大规模重组计划后,便已