邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。近日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)组委会在深圳举办新闻发布会,正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心(福田)举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事,更是在
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。为贯彻“十五五”国家战略,把握两
据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)版本为主,但并未影响整体投片规模,AI芯片需求仍维持强劲。
据报道,全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米(3nm)芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露,位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺,每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景,台积电于2021年在日本设立子公司&ldq
为加速突破车规芯片国产替代,保障汽车产业链、供应链安全稳定,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。现开