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2026年1月15日,进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资,并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分,预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示,未来的技术架构将以RISC-V为基础,强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。资料显示,
1月12日晚间,国产EDA龙头概伦电子披露重磅公告,上海科技创业投资(集团)有限公司以6.92亿元协议受让公司5%股份。本次转让涉及2175.89万股股份,每股转让价格31.80元,上海科创集团同时承诺股份过户后18个月内不减持。此次入股是双方2025年7月战略合作的深化,作为上海国投全资子公司,上
《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑,为未来高性
1月15日,灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。据悉,灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核,全面支持RVA23 Profile,SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz,位居国内同类产品之首
8月10日晚,工业富联发布2025年半年度报告,受益于AI相关业务强势增长,公司上半年营收、净利润均创下同期新高。上半年,公司实现营收3607.6亿元,同比增长35.6%;实现净利润121.13亿元,同比增长38.6%。其中,公司第二季度单季营收首次超过2000亿元,达2003.45亿元,同比增长3