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近日,美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录,后者预计将获得高达9300万美元的直接资助。据了解,拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的,将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂,以及在宾夕法尼亚州伯利恒建设一座新的先进测试和封装
来源:微电子制造美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定,扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的,这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业,以及芯片和芯片制造设备的制造商。这
原创旅日匠人旅日匠人最近,阅读了一篇汤之上隆先生写的关于日本人对本国半导体产业结构的分析以及在战略方面的反思与纠正。颇有收获,与大家分享。Revised日本半导体产业结构的窘境就在日本逻辑半导体细微化工艺在40纳米技术上停滞不前时,他们把目光瞄准了中国台湾的台积电,并提出丰厚条件,招商台积电赴日本熊
阿尔珀·耶金(Alper Yegin)被任命为首席执行官,来自Semtech公司的奥利维耶·博雅(Olivier Beaujard)被任命为董事会主席,来自Birdz公司的艾哈迈德·卡斯泰特(Ahmed Kasttet)加入董事会2024年10月23日– 致力于推广物联网(IoT)低功耗广域网(LP
10月23日消息,据外媒The register援引知识产权公司 Mathys Squire 的数据称,近年来全球半导体专利申请量持续激增,2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%,达到80892项,同比增长22%。其中,中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591