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据报道,三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉,三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB(Heat Pass Block)“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构,目的是显著增强热量传导效率,从而让芯片在高负载环
据西门子中国官微消息,近日,西门子宣布已完成对ebm-papst工业驱动技术业务的收购。未来,该业务将以“机电一体化系统(Mechatronic Systems)”这一名称在西门子旗下进行市场推广。据悉,产品组合包括超低压智能集成机电一体化系统,它是应用于自主移动无人运输系统的创新驱动系统。该收购进
AMD将在半导体设计中采用Arteris FlexGen智能NoC IP提升产品性能与能效2025 年 8 月 5日—在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今日宣布,高性能与自适应计算领域
7月8日,澜起科技发布公告称,控股子公司澜起电子科技(珠海横琴)有限公司(以下简称“横琴公司”)拟进行增资扩股,总金额约1亿元。其中,澜起科技拟出资人民币4,020万元。本次增资扩股完成后,公司对横琴公司的持股比例由51.00%变更为48.24%,仍保持控股。公告显示,此次增资扩股旨在满足控股子公司
据华润微电子官微消息,7月4日,华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。双方将聚焦新一代集成电路射频滤波器和振荡器领域,整合优势资源、协同攻克核心关键技术难点,抢占产业技术制高点。据悉,此次联合实验室的建立将围绕特色MEMS工艺与CMOS工艺,聚焦射频芯片技术、材料与工艺