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9月10日,松下电子材料(上海)有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式。据了解,“芯梦智家” 新工厂项目总建筑面积约 10,000 平方米,将配备先进的生产设备与研发实验室,重点围绕半导体封装用树脂、粘合剂等关键材料开展生产与技术创新,预计未来两年内建成投产。松下电子材料(
9月13日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布,公司正式完成C3轮融资,累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。灵明光子成立于 2018 年,其核心团队在 SPAD 技术领域有着深厚的耕耘,具备国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计与工艺能力,
深圳市德明利技术股份有限公司(德明利)于9月13日宣布,将对其PCIe SSD存储控制芯片及模组项目进行结构性优化,计划将投资总额从4.99亿元人民币上调至7.43亿元,并新增深圳光明区作为项目实施地点。同时,另一募投项目“嵌入式存储控制芯片及模组”的投资总额由6.67亿元调
半导体巨头英特尔(Intel)于2025年9月12日宣布,已完成将旗下可编程芯片业务Altera 51%多数组权出售给私募股权公司银湖资本(Silver Lake),交易金额约33亿美元。此次出售使英特尔调降其2025财年非GAAP运营费用目标,自原先170亿美元下调至168亿美元,反映出出售资产及
9月15日晚间,晶晨股份发布公告,拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(下称:“芯迈微”)100%股权,收购对价合计为3.16亿元。本次交易不构成关联交易,亦未构成重大资产重组。公开信息显示,芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和完整的产品与解决