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来源:中国电子报在近一个月的时间里,国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬,威讯集成电路封装测试(二期)项目在德州开工,新上晶圆级及系统级先进封装测
来源:Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU(源测量单元)。AQ2300系列模块化SMU满足半导体/通信器件的各种密度需求,提供高质量脉冲生成以及高精度电压/电流生成和测量。由于其固有的生产力和可扩展性特性,2 通道 SMU 模
雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件(EVK) 中。英商劍橋氮化鎵器件有限公司(Cambridge GaN Devices,簡稱 CGD)是一家專注於研發高效能氮化鎵(GaN) 功率元件的半導體公司,致力於打造更環保的
编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。YES 近日宣布,它将推出 VertaCure XP G3 固化系统用于生产。这些系统将用于制造 AI 和 HPC 解决方案的先进封装,它们将支
12月6日,中科飞测发布公告称,公司基于经营发展需要,为加快产能规划及产业布局,拟在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”,用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设,拟投资规模14.81亿元,将由公司全资子公司飞测思凯浦实施。项目 本项目建成投产后将进