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来源:SEMI美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元
来源:晶方科技晶方科技3月27日发布晚间公告称,为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模,公司拟计划由晶方光电出资270万欧元,向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后,公司通过晶方光电、Optiz
来源:芯原VeriSilicon2023年3月30日,芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器
来源:武汉未来科技城3月28日,联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期,在未来科技城封顶。封顶活动项目地处武汉新城中心片区,位于九龙湖街以北、五峰路以东,总用地面积50亩,项目总建筑面积8.8万㎡。项目一期于2022年6月21日开工,短短9个月便迎来封顶。联特科技生产现场联特科技聚焦高速光模
作者:安富利首席执行官Phil Gallagher我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场,但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作,我们能够持续保持必要的专业知识和能力,帮助他们应对当