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200亿,这里崛起一个半导体超级独角兽来源:投资界近日,株洲中车时代半导体有限公司(简称“中车时代半导体”)宣布增资引入26位战略投资者及员工持股平台,金额为人民币 43.278亿元。据悉,参与本轮的意向投资者超过100家,竞争激烈,最终入局的包括了国家级基金、地方国资、半导体专业基金及券商系基金等
来源:Silicon Semiconductor为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半导体科技有限公司联合开发出智能座舱参考设计。该设计主要覆盖芯驰半导体的SoC X9M 和 X9E 产品,其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC、LED 驱动器IC等产品
来源:TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike(中)和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard(右)出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家
据外媒报道,三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上,正式公布其1nm制程工艺计划,并计划将1nm的量产时间从原本的2027年提前到2026年。据了解,三星电子已于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工,并计划在2024年开始量产其第二代3nm工艺。根据三星之前的路线图,2nm SF
来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备,争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一