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近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,其中山东力冠微电子装备有限公司(以下简称“山东力冠”)在设备端取得关键进展,而浙江晶瑞电子材料有限公司(以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称&ldqu
由于大举投资新制程技术与产能扩充,英特尔晶圆代工部门每季仍亏损数十亿美元,该公司希望该部门能在2027年达到损益平衡,也将推出14A制程技术,并启动18A-P制程的量产。英特尔本周重申,旗下首款采用18A(1.8纳米级)制程的产品,代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市,并于明年量产
人工智能(AI)需求加持,日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)上年度营收、纯益创下历史新高纪录,不过因当前需求低迷,铠侠预估本季(4-6月)营收、获利将陷入萎缩,预估市况有望在2025年7-9月以后复苏。铠侠15日于日股盘后公布上年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)财报:
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,总投资额达370.6亿卢比(约合人民币31.32亿元)。报道称,Ashwini Vaishnaw在新闻简报会上表示,这座工厂将位于北方邦(Uttar
博通(Broadcom)宣布其共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)技术的重大进展,并推出第三代 200G/lane CPO 产品线。 除了达成200G/lane的技术突破外,博通也展示成熟发展的第二代100G/lane CPO产品及产业生态系,强调在半导体专业封测代工(Out