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博通公司近日宣布,其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产,并迅速进入市场。这款数据中心交换机芯片以其102.4 Tbps的交换容量,成为全球首款达到此带宽的产品,标志着博通在AI基础设施领域的又一重大突破。Tomahawk 6的设计旨在满足未来可扩展的AI网络需求,支持100G和200G
TrendForce集邦咨询: 2025年第一季度DRAM产业营收为270.1亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌,加上HBM出货规模收敛,DRAM产业营收为270.1亿美元,季减5.5%。在平均销售单价方
5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景。奕斯伟计算由王东升在2019年9月创办于北京,2021年启动RISC-V的AI处理硬件开发计划,2022年启动RISC-V汽车处理硬件开发计划,2023
鸿海科技(Foxconn)近日宣布,旗下子公司Foxconn Assembly LLC.已成功租赁美国德克萨斯州休斯敦的两座厂房,租赁总额约为5,655.38万美元(约合人民币4.1亿元)。这一举措被市场解读为鸿海在德州持续扩展人工智能(AI)服务器产能,以更好地服务北美客户。根据鸿海的公告,这两座
天眼查APP信息显示,辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资,具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资。辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市,成立于2024年,是一家专注于半导体材料领域的高科技企业。公司业务涵盖半导体多种材料的研发、生产及销售,形成了完整的产业链布局。其主要产