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来源:南京日报据南京日报消息,芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产,该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元,其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等
来源:中国电子报韩国电池市场研究机构SNE Research 3月6日公布的数据显示,2023年1月,全球动力电池装车量为33GWh,同比增长18.1%。宁德时代、比亚迪位列前二,占据近一半的市场份额。具体来看,1月,宁德时代以11.2GWh的装车量继续居于首位,但同比增长率仅为6.5%,不仅大幅低
来源:鑫辰科技官微埃芯半导体PDM项目启动会近期,埃芯半导体携手与鑫辰科技达成合作,正式启动“PDM项目”,完善产品研发管理流程及建设板块统一的数据管理平台,实现提效降本,进一步实现企业数字化转型,提升企业核心竞争力。埃芯半导体研发经理、埃芯半导体生产经理、鑫辰科技技术总监、项目负责人等十几位双方代
来源:英飞凌近日,汽车芯片龙头企业英飞凌宣布,以8.3亿美元收购氮化镓功率半导体制造商GaN Systems,意在加强其氮化镓产品组合,进一步巩固英飞凌在电源系统领域的地位。目前,双方已签署最终协议。随着AI、5G通信、新能源汽车等技术的发展,对于智能终端快速充电提出了更高要求,需要采用新型半导体器
来源:曦智科技近日,全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布,其下属的曦智研究院(下称“研究院”)正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求,提出了围绕光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)、片间光网络(oNET)