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来源:SEMI中国美国加州时间2023年3月21日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元,2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元。20
来源:四川经济网3月27日,中国科技城四川发展两业融合创新产业园项目开工暨绵阳惠科模组项目点亮投产仪式举行。活动以“主会场+分会场”视频连线的方式在四川绵阳工业园区西区、东区同步举行。开工现场,大型挖掘机和工程车排列整齐,工人们精神抖擞、整装待发。随着宣布开工,一辆辆挖掘机和工程车即刻发动,轰鸣声中
来源:中国光谷近日,东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议,落地高端存储控制芯片总部基地项目。东湖高新区管委会主任张勇强出席并与特纳飞公司创始人、董事长李孟坤共同见证签约。特纳飞成立于2019年,是首个将自研AI系统用于存储控制芯片开发的全球性企业,定位为全球高端存储集成电路领导品牌,产品横
来源:盛美上海支持快速增长的功率半导体市场,包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上
来源:SEMI美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元