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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统,开发出支持CAN FD(CAN with Flexible Data rate)*1总线端口保护的双向TVS(ESD保护)二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN
近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道,三星坚持使用塑料,而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的
作者:艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳,2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)将持续以创新技术引领市场,并在多个产业中扮演核心角色,推动新兴技术发展,实现可持续发展目标,并加强全球合作。我们秉持长远视野,致力于应对市场挑战并掌握成长机会,为健康
来源:天门日报;作者:杨蜜日前,走进湖北科瑞半导体技术有限公司无尘恒温生产车间,一台台装片、焊线、塑封、测试等设备高速运转,工人在岗位上加紧生产。 “产品经过装片、焊线、前烘、塑封、打标、后固化、切中筋、电镀、外检、切粒、测试、包装等一系列工序后离开生产线,发往珠三角地区,今年我们的订单饱和。”公司
为助力集成电路领域高质量发展,推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作,12月24日上午,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表,产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现