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Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案,这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉,这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责,而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发,预计将于今年底进入量产。 业内专家分析,MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心,并基于RISC
苹果公司在比利时的一次演讲中,硬件技术高级副总裁Johny Srouji强调,生成式人工智能(AI)在芯片设计中的潜力不容小觑,并可能成为未来设计流程的关键推动力。 Srouji指出,随着电子设计自动化(EDA)工具的进步,AI的应用将显著提升设计效率,让苹果能在更短的时间内完成更多的设计工作。在这
在休斯顿,英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人,以助力新工厂的AI服务器生产。根据路透社的报道,这一项目若成功实施,将标志着英伟达首次在产品制造中引入人形机器人,同时也是富士康在生产线上应用此类机器人的首次尝试。知情人士透露,双方的目标是在2026年第一季度前实现人形机器人的投产,届时富士康的休
近日,邑文科技完成首台 12 英寸 CCP(电容耦合等离子)刻蚀机交付。CCP 刻蚀机是半导体制造核心设备,此次交付是国产半导体设备在高端领域的具体成果体现。邑文科技已在半导体设备制造领域发展多年。此次交付的 12 英寸 CCP 刻蚀机,经长时间研发与测试,可满足先进半导体工艺需求。设备交付后,将应
Cadence 近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司(ASTC)旗下虚拟平台领域头部企业 VLAB Works(摩托罗拉半导体部门),其超高性能虚拟开发环境(VDE)与虚拟快速模型库的加入,将进一步完善 Cadence 在系统验证全流程的技术布局,尤其在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLA