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3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在
自ASML官网获悉,当地时间3月11日,ASML宣布同比利时微电子研究中心(imec)签署新的战略合作伙伴协议,重点关注半导体研究与可持续创新。据悉,该协议为期五年,旨在开发推动半导体行业发展的解决方案,并制定以可持续创新为重点的计划。此次合作涵盖了阿斯麦的全部产品组合,这些设备将导入由imec牵头
自台积电官网获悉,3月12日,台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU(电源管理单元)+ iPA(整合功率放大器)二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片(SoC)中成为可能,从而实现更小的外形尺寸,同时
三安光电3月12日在投资者互动平台透露,重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产,目前产能为500片/周。据悉,三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂已于2月27日正式通线,预计将在2025年四季度实现批量生产,规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。为配套这一项目,三安光电于20
3月14日,乐鑫科技发布晚间公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补