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据“嘉善发布”公众号消息,2月20日,格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉,格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等,主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等,预计2026年建成投产,全面达产后预计年产值超100亿元。据介绍,二期项目主要
来源:亚德诺半导体近日,ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系,此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,以更好地满足ADI业务
合资企业扩大了 Aerotech在韩国的影响力匹兹堡,2024 年 2 月 20 日 —— 精密运动控制和自动化领域的全球领导者 Aerotech Inc. 正在扩大与韩国经销商 ANI Motion Tech 的合作伙伴关系。 他们最新的合资企业是一个新的制造和研究设施,将位于韩国松岛知识信息产业
来源:芯科科技双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用
据时代全芯存储技术股份有限公司官微发布通告,日前,经江苏省淮安市淮阴区人民法院裁定,江苏时代芯存半导体有限公司(简称AMS)予以重组,根据裁定文书及生效的重组方案,重组后华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司100%持有AMS股权,重组后AMS将实现业务转型,成为半导体代工工厂,代工产品包括但不限于以