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7月24日,据江苏姜堰公众号消息,泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式,总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目已经现场成功签约。成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设,核心创业团队均毕业于国内知名高校,专注半导体芯片封装领域多年,计划总投
意法半导体7月24日宣布达成协议,将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务,其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。意法半导体即将收购的MEMS传感器产品组合主要涉及汽车安全传感器,还包括工业应用的压力传感器和加速规。声明称
近日,晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区,规划总投资 120 亿元。项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售,一期投资 65 亿元,满产后月产能约 3200 片。光罩,业内又称光掩模版、掩膜版,是微电子制造过程中的图形转移工具或母板。它以石英玻璃为衬底,镀上金属铬和感光胶,通
7月25日晚间,南大光电发布公告称,公司董事会近日收到公司副总裁陈化冰先生提交的书面辞职报告,其因个人原因申请辞去公司副总裁职务,辞职后不再担任公司任何职务。南大光电成立于2000年,是一家诞生于国家 “863 计划” 的高纯电子材料领军企业。公司围绕前驱体材料、电子特气和光
7月27日,国产AI芯片厂商燧原科技宣布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”。据燧原科技联合创始人、COO张亚林现场介绍,L600定位于极高性能AI算力,主要用于训练集群和高性能推理,存储容量达144GB,存储带宽达3.6TB/s,互联带宽达800GB/s,算力性能对标