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据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下简称德高化成)在天津经开区的施工现场打下第一根桩,标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源:天津经开区一泰达据悉,第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造
来源:NIKKEI ASIA据知情人士透露,台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式,这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产足迹的最新里程碑。消息人士称,台积电董事长兼首席执行官魏哲家将于8月20日率领公司代表团,接待设备和材料供应商、客户和政府官员,以表明公司对在德国投资的
来源:邹区印象7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户江苏省常州市钟楼区高新技术产业园。江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年,主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等,可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外,具
来源:EUREKALERT如今,氮化镓 (GaN) 半导体的生长无需使用氨。氨是一种有毒化学物质,需要复杂的解毒系统才能将其释放到大气中。这项新技术不仅更加环保,而且能够以更低的成本高效、高质量地生长晶体。科学家可以更高效地制造半导体,减少对原材料和能源的需求。日本名古屋大学的研究人员领导了这项研究
来源:英飞凌该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。在日新月异的电力电子行业,对更高效、更强大、更紧凑元器件的需求持续存在。对于新一代硅基MOSFET,英飞凌进行了巨大的研发投入,以重新定义系统集成标准,使其在广泛的电力电子应用中能够实现更高功率密度和效率。在英飞凌,CoolMO