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来源:深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇出型封装市场的复合年增长率预计将达12.5% 2022 年的扇出型 (Fan-Out,FO) 封装市
来源:无锡高新区在线上海大族富创得无锡基地开业,推进集成电路装备研发制造,助力无锡高新区打造全链式生产基地,实现高质量发展。8月20日,上海大族富创得科技股份有限公司总经理黄丽一行来访无锡高新区,并出席大族富创得无锡基地开业仪式。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与黄丽一行就推动集成电路装备研
来源:钜亨网鸿海(富士康)研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破,提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性能,为未来高功率电子元件开辟了新的可能性。第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 因其优异的性能,被视为下一代
来源:九峰山实验室8月23日,国家自然科学基金委公布2024年度国家自然科学基金项目评审结果,九峰山实验室获批2项国家自然科学基金项目资助:向诗力博士申报的《基于六芳基联咪唑分子开关的光塑性纳米压印研究》获青年科学基金项目资助;卢双赞博士申报的《斜切SiC/GaN复合外延片高质量制备、界面电子结构调
来源:集邦化合物半导体7月底,总部位于比利时奥德纳尔德(Oudenaarde, Belgium)的硅基GaN(氮化镓)晶圆代工厂宣布申请破产,近日传出新进展:意向买家已经出现。 据外媒报道,BelGaN现已收到多项竞标,其中,一家瑞典-芬兰财团以位于赫尔辛基的7 Semiconductors Oy为