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来源:国芯网AI正推动半导体创新,需全行业协作应对挑战;中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在发布会上表示,当前AI需求相当强劲,“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调,AI技术正成为推动半导体创新的主要动力,并预示着半导体产业正处于重新定义
来源:国芯网9月5日消息,据台媒报道,富士康董事长刘扬伟表示,正评估在欧洲设半导体封装厂,把集团的先进封装技术放到当地发展,并积极研发矽光子共同封装光学元件(CPO)等技术。业界分析,若富士康在欧洲设封装厂成局,将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展,也是继台积电之后,第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大
英特尔将在日本设立先进半导体研发中心,配备EUV光刻设备,支持日本半导体设备和材料产业发展,增强本土研发能力。据日经亚洲(Nikkei Asia)9月3日报导,美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心,以提振日本半导体设备制造与材料产业。据介绍,这座新的研发中心将在未
来源:集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间,日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。该工厂距离新千岁机场的跑道不远,新千岁机场是北海道的主要机场,也是通往其最大城市札幌的门户。该工厂
来源:半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲,表示被视为是三种CoWoS 产品中,能满足所有条件的最佳解决方案,因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L,并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出,台积电过去的三