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2024 /07/ 22

Kaiyun体育官方网站-Wi-Fi 7商用元年：更宽的路应跑更好的车

来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求，吸引了众多芯
2024 /07/ 22

Kaiyun体育官方网站-总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达
2024 /07/ 22

Kaiyun体育官方网站-晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米

来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种3D互连技
2024 /07/ 22

Kaiyun体育官方网站-英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案

来源：EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录(MoU)，以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以协调未来的产品和技术路线图。两家公司还同意继续就供应稳定性进行讨论，并鼓励相互知识转移并就旨在加快技术上市时间的项目进行合作。P
2024 /07/ 21

Kaiyun体育官方网站-总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

据湖州产业集团官微消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉，该基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达