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近日,英伟达(NVIDIA)宣布台积电(TSMC)、新思科技(Synopsys)已将其计算光刻平台投入生产,以加速下一代先进半导体芯片的制造,突破物理极限。据悉,台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成,希望加快芯片制造速度,并帮助制造最新一代英伟达Blackwell
据“南海丹灶”公众号消息,3月18日,总投资35亿元的深圳清溢光电股份有限公司“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地(佛山南海)建设项目开工仪式在南海丹灶举行。据悉,项目总投资35亿元,将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线,实现250—28nm光掩膜版量产,满足8寸和12寸晶圆厂
来源:苏州工业园区发布据“苏州工业园区发布”消息,近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”。据悉,该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西,总占地面积约192亩,预计总投资约100亿元,全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai2024)将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行随着半导体市场竞争日趋激烈,市场更为细化,芯片设计更趋多样化,电子工程师群体对芯片触及面的多样性,企业领袖人物,高管对半导体市场发展视角更加宏观化,同时,追求更加精细化的研究方向,为
收入上升31.6%毛利率超55%积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务2024年3月26日 – 苏州贝克微电子股份有限公司(「贝克微」或「公司」; 股票代号︰2149)公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩,收入为人民币4.64亿元,同比增长31.6%