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来源:Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作,美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU),以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发展。除了支持多米尼加共和国建立强大半导体生态系统之外,该合作伙伴
来源:IT之家7 月 3 日消息,韩媒 ETNews 近日报道称,三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术,目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示,这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念
拜登-哈里斯政府近日宣布,美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司(RVM)签署了一份初步条款备忘录(PMT),根据《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),将提供高达670万美元的资金支持。这笔资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统
来源:betakitFABrIC 网络希望提供资源来促进加拿大的半导体创新。加拿大创新、科学和经济发展部 (ISED) 部长 François-Philippe Champagne 宣布向 CMC Microsystems 投资 1.2 亿美元,构建支持加拿大半导体产业的网络。“ISED 对 FAB
来源:安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SW