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来源:集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间,日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。该工厂距离新千岁机场的跑道不远,新千岁机场是北海道的主要机场,也是通往其最大城市札幌的门户。该工厂
来源:半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲,表示被视为是三种CoWoS 产品中,能满足所有条件的最佳解决方案,因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L,并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出,台积电过去的三
来源:芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座12吋(300mm)晶圆厂稳步迈进,预计下半年开始兴建。世界先进和恩智浦半导体
根据韩媒报道,9月2日,三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半导体材料,具有比硅更好的热性能、压力耐久性和功率效率。基于这些优势,IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力,并一直在推动其进入市场。去年6
来源:盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商,盛美半导体(NASDAQ:ACMR)今天宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R D) 中心。盛美董事长王晖博士表示:“我们很高兴从一家美国客户和一家领