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华尔街日报报道,台积电和三星两家芯片制造巨头已讨论在阿联酋建设大型工厂综合体,这可能会在未来几年改变该行业,并成为中东人工智能投资的基石。据知情人士透露,全球最大芯片制造商台湾半导体制造公司的高管最近访问了阿联酋,并谈到了一座与该公司在台湾一些最大、最先进的工厂相当的工厂综合体。据其他了解三星电子战
来源:businesswireAOZ1390DI 的先进 LPS 功能可大大降低危险条件下的风险(图源:Business Wire)Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) (“万国半导体”)是一家设计、开发和全球供应各种分立功率器件、宽禁带功率器件、电
来源:Military AerospaceUWBGS 计划将为半导体电子领域的下一次革命,开发和优化超宽禁带材料和制造工艺。美国军方研究人员需要为新一代超宽禁带半导体开发新型集成电路衬底、器件层、结和低电阻电触点。他们从 RTX 公司找到了解决方案。位于美国弗吉尼亚州阿灵顿的美国国防高级研究计划局
来源:无锡日报 在全链条推进量子科技这一未来产业技术攻关和成果应用上无锡再迎重磅动作 25日,由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用,这标志着光子芯片正式步入产业化快车道,将突破原有的计算范式限制,为大规模智算带来新的想象空间。光子芯片是新一代信息技术的核心,能满足新一
9月26日,SK海力士宣布全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB(千兆字节)容量。据悉,SK海力士将在年内向客户提供产品,距其今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E,仅时隔6个月。SK海力士表示,12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有