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据新加坡联合早报本(2024)年10月4日报导,美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」(KLA)在星国投资扩建的第一期生产厂房于10月3日正式开幕。为提升生产与研发能力,该公司在新加坡进行2亿美元(约2.6亿新币)的投资计划,进一步巩固新加坡作为该公司全球制造与工程枢纽的战略地位。「科磊」自1996
半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具,它更是一个不断完善的生态体系,包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA,才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿
据知情人士称,KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd.提出收购要约,之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示,这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开,知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”!2024年9月,该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部,这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”,它利
先进封装技术持续深刻影响半导体产业,推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加,先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装,再到汽车芯片和硅光子学,市场正在见证技术的全面突破。技术进