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来源:《半导体芯科技》杂志作为半导体量产所需的晶圆切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)市场 的 全 球 大 厂,DISCO 市占率达70% ~ 80%。由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值,因此后续工艺要求高良率。其中,在DISCO 公司负责的研磨(晶圆减薄)和切割(通过
半导体芯科技编译来源:Silicon SemiconductorSEMI在《2026年200mm晶圆厂展望报告》中公布,随着行业达到每月超过770万片晶圆 (wpm) 的历史新高,全球半导体制造商预计2023年至2026年200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12座200mm晶圆厂(不包括EPI)。
来源:拜安科技官微据拜安科技官微消息,近日,上海拜安半导体有限公司6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产试运营,并成功生产出MEMS光纤加速度传感器、MEMS光纤压力传感器等多款产品。据悉,拜安半导体产线拥有全套体硅机械、表面微机械、光学与光纤器件等加工能力,以及芯片封装与可靠性验证等测试手段,
来源:昆山市人民政府据昆山市人民政府官网消息,9月26日,总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户千灯。据悉,联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目主要从事各类超净高纯湿电子化学品的生产和研发,产品应用于集成电路晶圆制造及芯片封装等过程的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环
来源:中国电子报近日,记者了解到,台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装(co-packaged optics,CPO)等新产品,该技术适用于45nm到7nm的芯片制程,预计最快明年下半年迎来大单,并在2025年左右达到量产阶段。这一次,硅光芯片的春天又要来了?硅光芯片曾经发