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来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争,在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为
来源:兆易创新近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席,以“持续开拓,兆易新一代存储产品助力行业创新”为题,分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局,以及面向产业技术变革浪潮的创新思考,共同探讨“半导体产业
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代
来源:新思科技摘要:•全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。•业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。•集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,携手是
来源:合肥市人民政府据合肥市人民政府官微消息,10月27日,国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成。据悉,晶合三期建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线,助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。晶合集成三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室,每层功能相辅相成,智能传输