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来源:赢创•新工厂计划于 2024 年在美国密歇根州韦斯顿投产• 硅溶胶是电子和半导体行业的重要原材料• 本次投资进一步增强了赢创特种化学品业务赢创近期宣布将在美国密歇根州韦斯顿新建一座工厂,生产超高纯度硅溶胶。新工厂总投资达 790 万美元,计划在 2024 年建成投产,这将是北美地区首座超高纯胶
来源:半导体材料行业分会、财联社据报道,立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示,公司化合物半导体射频芯片订单饱满,目前海宁基地厂房已经结顶,预计2024年第四季度投入生产运营;此外,嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能,目前销售以测试片为主,1
士兰微11月22日晚间披露了向特定对象发行股票发行情况报告书,拟发行2.48亿股公司股份,募集资金总额49.60亿元,净额约49.13亿元。公告显示,此次定增所募资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。士兰微表示,本次募投
深南电路11月24日发布公告称,公司经审议通过了《关于投资建设泰国工厂的议案》。据悉,基于业务发展需要和完善海外布局战略,深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司,新设公司将负责投资建设泰国工厂,泰国工厂总投资金额12.74亿元人民币(或等值外币)。公告显
据珩创投资官微消息,近日,国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)完成B轮5.2亿股权融资,由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。据悉,无锡迪思高端掩模项目于2022年底动工,预计2023年底设备