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美国商务部于当地时间12月20日公布,将根据芯片激励计划,向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元,打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。具体来说,三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研
人工智能(AI)推动高性能计算(HPC)商机大爆发,CoWoS先进封装产能空缺大,为了应对客户需求和产业成长趋势,日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,先进封装的强劲订单动能,让日月光集团全力大扩产。新钜科12月17日举行重大信息记者会
日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》,公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展
来源:Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加,同时提高电源效率。Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构,使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新
芯耀辉科技有限公司(Akrostar Technology Co., Ltd)成立于2020年,致力于半导体IP自主研发和创新,赋能芯片设计和系统应用,是近年快速成长的中国领军IP企业。2024年12月11-12日,芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相ICCAD-Expo 2024,包括行业领先