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2025 /01/ 06

Kaiyun体育官方网站-坚持创“芯”和创“新”发展路线的“XIN瑞萨”

瑞萨电子2025新年展望在2025年新年到来之际，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁赖长青先生接受《半导体芯科技》杂志“新年展望（Outlook 2025）”采访，回顾2024，展望2025，就半导体产业未来发展、瑞萨电子如何创新以应对行业发展和市场需求等问题在这里与大家分享。瑞萨电子全
2025 /01/ 06

Kaiyun体育官方网站-盛合晶微完成7亿美元新增定向融资

来源：盛合晶微2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团
2025 /01/ 06

Kaiyun体育官方网站-正式投产！天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线

来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据
2025 /01/ 05

Kaiyun体育官方网站-消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升FOPLP先进封装竞争力

来源:韩媒报道12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东
2025 /01/ 05

Kaiyun体育官方网站-通富微电5nm封装产品逐步量产

来源：中国电子报近日，半导体封测厂通富微电表示，在车用无人驾驶芯片上已与国际大厂合作，5nm芯片封装产品已完成研发并逐步量产。在市场的推动下，消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，对先进封测技术的需求也越来越高。4nm、5nm等先进工艺制程芯片，均需要先进的