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来源:Manz·成功克服面板翘曲,打造业界最大生产面积700mm x 700mm ·生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产·板级封装为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机Manz亚智科技研发部协理李裕正博士于会中解说Manz FOPLP工艺突破之处以及未来应用活跃于全球并具有
来源:华中科技大学机械学院“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种,没有这种软件,即使有光刻机,也造不出芯片。从基础研究到产业化应用,我们团队整整走了十年。十年磨一剑,就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”近日,我校机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件,并已在宇微光学
来源:新华社 12月2日电 《参考消息》2日登载《日本经济新闻》报道《世界半导体市场规模四年来首次萎缩》。文章摘要如下: 全球半导体市场四年来首次缩小。由主要企业组成的业界团体日前宣布,2023年半导体营收将比2022年减少4%,降至5565亿美元。其原因在于,除面向智能手机的需求减少外,业绩恶化的
来源:TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询研究显示,尽管服务器因物料供应改善,使整机出货有所提升,加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求,服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击,第三
来源:中国电科近日,由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布,这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。两项标准瞄准5G通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路,规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法,为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑,对现有微波器件标