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来源:同创伟业近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。先进封
来源:意法半导体近日,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。在公司网站www.st.com公布财务数据后,意法半导体立即发布财报新闻稿。意法半导体将于2
来源:美光作者:Praveen Vaidyanathan如今主流的客户端平台均配备有高性能存储解决方案,以提升商用客户端、消费和游戏应用的用户体验。美光近日推出的 2550 NVMeTM SSD 拥有非凡的 PCIe Gen4 性能,在基准测试中远超同类竞品,为行业树立了新标杆[1]。美光 2550
来源:华大九天近日,华大九天在互动平台表示,公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发,公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力,满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。2023首场晶芯研讨会诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将
来源:《半导体芯科技》杂志 12/1月刊希科半导体(苏州)有限公司宣布碳化硅外延片投产。据悉,该产品通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技(上海)有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测,具备媲美国际大厂碳化硅外延片的品质,解决了国外产品的卡脖子问题,为我国碳化硅行业创下了一个新纪录