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来源:大普通信官微3月16日,广东大普通信技术股份有限公司(简称“大普通信”)与香港科技大学(广州)“高性能时钟芯片联合实验室”签约仪式在香港科技大学(广州)举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民博士、广东省科学院半导体研究所学科带头人、俄罗斯工程院庄巍院士、广东省集成电路行业协会会长、香港科技大
来源:赛昉科技官微3月23日,赛昉科技正式宣布完成新一轮融资,由战略投资方百度独家投资。此前,赛昉科技已累计完成超过10亿元融资,融资总额为国内RISC-V领域第一。此次,凭借突出的综合实力,赛昉科技获得百度的战略投资。赛昉科技董事长兼CEO徐滔透露,除了战略投资之外,双方还将进一步在业务上展开合作
来源:中国电子报3月17日,工业和信息化部电子信息司在四川省南充市召开能源电子产业政策西南片区宣贯会。会上,电子信息司解读《关于推动能源电子产业发展的指导意见》(以下简称《指导意见》)及相关政策,行业专家学者、骨干企业围绕政策实施交流建议,贵州省、云南省、重庆市、湖北省、西藏自治区、四川省工业和信息
来源:SEMI中国美国加州时间2023年3月21日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元,2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元。20
来源:中国电子报近日,分析机构Ipnest发布数据,2022 年全球半导体IP市场规模进一步增长,达到60亿美元,预计2023-2032年复合增长率6.7%,2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。半导体IP核是指在芯片设计中某些具有特定功能、可以重复使