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来源:SEMI中国美国加州时间2023年4月12日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美
来源:黄冈日报据黄冈日报消息,日前,尚赛(黄冈)新材料有限公司新型光电有机半导体材料产业化项目开工仪式在黄冈化工园举行。该项目计划总投资6亿元,建设总周期36个月。一期建成达产后,可以实现产值5亿元以上,税收3000万元;二期建设达产后可实现总产值8亿元以上,总税收达8000万元。主要生产光电产品及
来源:CICD4月18日,由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会(CICD)暨供应链创新发
来源:财联社财联社消息,当地时间周二(4月18日),欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示,欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。布雷顿在新闻发布会上说道,欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判,现敲定协议。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿,该计划将耗资430亿欧元(
来源:ASML阿斯麦(ASML)今日发布了2023年第一季度财报。2023年第一季度,ASML实现了净销售额67亿欧元,毛利率为50.6%,净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿2欧元,其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元,