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据英特尔中国官微消息,英特尔和新思科技(Synopsys)宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。作为此次合作的重要部分,新思科技将授权基于英特尔先进制程节点开发一系列标准化
半导体芯科技编译芯科科技(Silicon Labs)推出了针对Amazon Sidewalk优化的全新片上系统(SoC)系列:SG23和SG28 SoC,以及可为Amazon Sidewalk开发提供分步指导和专家建议的广泛开发人员之旅(developer journey)。借助这些新器件、开发人员
半导体芯科技编译以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。SK海力士已开发出HBM3E1,是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM,并表示客户的样品评估正在进行中。该公司表示,HBM3E(HBM3的扩展版本)的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的
半导体芯科技编译来源:South China Morning Postl阿里巴巴芯片部门T-Head、芯原等七家公司在上海RISC-V产业论坛上宣布成立专利联盟l中国芯片生产中心上海一直在开源架构上投入资源,以避免对英特尔和Arm的依赖图源:Reuters随着中国押注于开源架构,促进其实现长期追求的
2023年8月29日,PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海新国际博览中心隆重揭幕,展会持续时间为3天。作为亚洲领先的电力电子展会,展会聚集了一众业界翘楚,探索行业最新趋势和创新发展之路。作为本届展会的赞助商,三菱电机半导体携变频家电用智能功率模块SLIMDIP-ZTM、工