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来源:华为官网据华为官网消息,9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示,此次与小米公司达成许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可,也使华为得以加强未来移动通信技术的研究投入。小米集团战略合作部总经理徐然表示
半导体芯科技编译来源:EINPRESSWIRE图源:ConScience ABConScience AB公司,其总部位于哥德堡,已向一家美国量子计算公司交付了第一批量子技术组件。ConScience首席执行官Joachim Fritzsche表示:“量子器件的制造非常复杂,我们一直在不断鞭策自己,花
来源:黄冈日报据黄冈日报消息,日前,三利谱超宽幅偏光片生产项目在黄冈高新区正式开工。据三利谱此前公告显示,项目总投资为100亿元,设计产能为1.4亿㎡/年,预计年产值100亿元,分两期建设。其中一期投资50亿元,其中固定资产投资24亿元,流动资金26亿元,拟建设一条宽幅1720mm和一条超宽幅252
FlexNoC片上网络 IP将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。2023 年9 月13 日–致力于加速片上系统(SoC)创建的系统IP 领先提供商Arteris,Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)与顶级ASIC 领导者世芯电子(Alchip Technologies,L
据外媒,当地时间9月14日,软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市,开盘价为每股56.1美元,比51美元IPO定价高出10%,首日涨幅近25%,市值达到679亿美元,成为本年度美股规模最大的IPO。据悉,ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票,其中包括苹果、谷歌、英伟达、三