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来源:SIA美国半导体行业协会(SIA)近日发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明,欢迎国家半导体技术中心(NSTC)董事会的选举,该中心是根据2022年《芯片与科学法案》建立的重要实体,促进美国半导体研究和开发。今年6月召开了一个独立选拔委员会来确定和任命NSTC领导层。“
来源:Silicon SemiconductorTest Research, Inc. (TRI) 推出了TR7600 SV系列。3D AXI突破性的性能比其前一代、屡获殊荣的TR7600系列提高了20%。TR7600 SV具有7 µm分辨率,可保证高分辨率和高良率检测。TRI的AXI配备了AI算法
半导体芯科技编译 来源:FinancialTimes随着欧盟供应链萎缩,亚洲化学公司垄断了尖端芯片制造市场台湾世界领先的半导体制造业的供应商正在计划进入欧洲,因为几十年来欧洲大陆第一座先进芯片工厂的建设重塑了其供应链。LCY集团总裁兼首席执行官Vincent Liu表示:“公司正计划在德国投资,我们
10月13日,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。据悉,该项目总投资额约69亿
来源:西门子·新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度·新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app,作为西门子Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软