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半导体芯科技编译YorChip Edge AI计算芯片,支持UCIe和10-100+ Int8-TOPSYorChip宣布推出首款用于Edge AI应用的Chiplet,其IP获得了Semidynamics的许可。Semidynamics是总部位于巴塞罗那的RISC-V IP领域的领导者。Semid
来源:SiliconSemiconductor三菱电机和LiveWire合作实现电动摩托车的最佳性能。三菱电机美国公司及其半导体和器件部门(SDD)与LiveWire EV, LLC合作亮相CES 2024。LiveWire EV, LLC是电动摩托车领域的领导者,得到大股东Harley-David
来源:SiliconSemiconductorINFICON通过收购FabTime的所有资产,巩固了其作为半导体智能制造软件提供商的地位。FabTime成立于1999年,是一家为半导体制造商提供周期时间管理软件和咨询服务的利基供应商,致力于改善周期时间、产能、生产力和盈利能力。FabTime的软件和
据博众半导体官微消息,近日,苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证,成功完成发货交付。据悉,星威系列EH9721型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面均有着优异的表现,综合贴片精度达±3μm,可应用于COC、CO
来源:ASML荷兰菲尔德霍芬,阿斯麦(ASML)近日发布了2023年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到72亿欧元,毛利率51.4%,净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元2,其中56亿欧元为EUV光刻机订单。2023全年净销售额达到276亿欧元,毛利率为51.3%,净