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近日,三星电子基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已成功完成首次性能评估,传输带宽达到24Gbps。这一消息由韩媒etnews于6月18日报道,标志着三星在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域的重要进展。UCIe(统一芯粒互联接口)是一种通用的芯粒互联标准,允许不同来源和工艺的芯粒进
中国科学院上海光机所近日宣布,成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”,这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体,具备低功耗、低时延和高并行处理能力,成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分,尤其在人工智能、科学计算和大规
德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布,将在美国投资超过600亿美元,以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措,旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明,这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂,并对现有工厂进
黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布,计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片(SoC)研发,其核心技术包括自研的ISP和NPU,主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功,将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线,涵盖高中低各
6月16日,Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议,旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺,为AI数据中心、高级驾驶辅助系统(ADAS)及下一代