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10月20日,江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式,推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态,打造出“高品质、高效率、低成本、更灵
10月21日下午,realme正式推出真我GT8系列,发布真我GT8 Pro与真我GT8两款机型,主打高性能、可玩性与专业影像体验。真我GT8 Pro采用行业首创机械拼装设计并搭载第五代骁龙8至尊版处理器,采用高通自研Oryon架构,第二代3nm制程工艺打造.影像方面,真我 GT8 Pro搭载2亿超
广东天域半导体股份有限公司(Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.)于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯,标志着这家中国领先的碳化硅(SiC)外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年,总部位于广东东莞,由中信证券担任本次IPO的
2025年10月21日,Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元(AIPU)——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新的性能与价格标准。Europa的设计结合了强大的处理能力、能源和热效率、紧凑的包装以及多种形态
在当今高效能芯片设计中,热管理日益成为关键挑战。近年来,芯片内部数十亿电晶体产生热点,迫使约80%的电晶体需维持关闭状态,此现象称为「暗硅」(dark silicon)。明尼苏达州圣保罗新创公司Maxwell Labs推出革命性光子冷却技术,透过雷射光诱发反斯托克斯(anti-Stokes)萤光现象