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5月14日,MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程,全大核CPU架构包含4
5月9日,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资10亿元人民币,聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产,旨在通过技术突破实现进口替代,推动国内半导
5月12日晚间,北京利尔发布《关于与关联方共同投资暨关联交易的公告》显示,公司以2亿元认购上海阵量6919.01万元的新增注册资本;董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.75万元的新增注册资本。本次增资完成后,公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。公告称,赵伟系北京利尔
韩媒《The Elec》报道,三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩(photomask)生产外包。此前,为了防止技术外泄,三星一直自行生产所需的全部光罩,但该公司正评估制造低阶光罩(i-line与KrF)的潜在供应商。报道称,这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL,前者是日本To
“近日,智创芯港 引领未来”2025上海宽禁带与超宽禁带半导体产业创新发展推进会在临港新片区举行。会上,上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设,上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室正式揭牌。作为“后摩尔时代&rdq