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2025 /03/ 20

Kaiyun体育官方网站-台积电携手Amkor共拓美国封装市场

来源：DrChip在全球半导体行业竞争加剧的背景下，美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布，双方将在美国合作开发先进的芯片封装技术，以满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）处理器的需求。这一合作标志着美国在半导体封装领域迈出了重要一步，有望减少对海外封装技术的依赖。Amkor
2025 /03/ 20

Kaiyun体育官方网站-佐治亚理工学院将使用 ClassOne Technology Solstice S8 单晶圆湿法处理系统进行先进封装研发

来源：GLOBE NEWSWIREClassOne Technology是一家全球领先的微电子制造先进电镀和湿法处理工具供应商，该公司近期宣布佐治亚理工学院(Georgia Tech) 已为其先进封装研发项目选择了 Solstice ® S8 单晶圆处理系统。佐治亚理工学院将在硅和玻璃基板的后端处理
2025 /03/ 20

Kaiyun体育官方网站-英飞凌与 Oxford Ionics 签订移动量子计算机制造合同

来源：半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur für Innovation in der Cybersicherheit GmbH选定为“网络安全创新”(Cyberagentur)的三个联盟之一，共同构建移动量子计算机。在德国联邦内政
2025 /03/ 20

Kaiyun体育官方网站-投资2亿美元！KLA在新加坡进行投资的一期厂房已开幕

据新加坡联合早报本（2024）年10月4日报导，美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」（KLA）在星国投资扩建的第一期生产厂房于10月3日正式开幕。为提升生产与研发能力，该公司在新加坡进行2亿美元（约2.6亿新币）的投资计划，进一步巩固新加坡作为该公司全球制造与工程枢纽的战略地位。「科磊」自1996
2025 /03/ 19

Kaiyun体育官方网站-35年数字化全“芯”之旅，西门子EDA开启新章

半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系，包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA，才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿