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据科创板日报报道,Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技术,将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读
7月15日消息,据报道,最新分析报告显示,Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%,与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下,三星的2nm工艺(SF2)目前的良率大约在40%左右,而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%,但已具备Q4 2025
7 月 14 日,甬矽电子 (宁波) 股份有限公司(以下简称 “甬矽电子”)发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示,经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意,该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易,债券简称为 “甬矽转债&rdqu
超微(AMD)表示,在美国政府告知将批准放行后,计划重新出货MI308芯片到中国大陆,此前美国政府也对英伟达H20芯片做出类似的决定。彭博信息报导,超微发言人表示,美国商务部已告知该公司,MI308产品的许可申请将进入审查程序。超微今年4月曾表示,MI308芯片的出口限制将造成该公司损失约8亿美元。
韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中,牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目,其中 75 亿韩元由政府直接拨款,专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备