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日前,沪硅产业在投资者互动平台表示,经过持续建设,上海临港新增30万片/月产能全面投产,太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段,公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年,300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时,公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破,在超
据报道,日前,在最新一次的财报电话会议上,苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署:一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片,二是加速推进印度iPhone制造计划。库克表示:“预计到6月底,大部分销往美国的iPhone将在印度生产。而越南将成为几乎所有在美国销售的iPad、Mac、Apple
据中国科学院微电子所官网消息,随着集成电路密度不断提高,晶体管的工艺节点不断微缩,已逼近物理极限。三维互补式场效应晶体管(3D CMOS)技术成为破局的潜在路径。传统硅基3D CMOS集成技术热预算较高,导致工艺复杂成本提高,并可能引发性能退化等问题,限制了其商业应用。针对上述问题,中国科学院微电子
来源:Silicon Semiconductor美国东北微电子联盟(NEMC)中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”(PROPEL)运营计划向19家初创企业和小型企业拨款1,432,373美元。PROPEL运营计划通过降低日常成本(包括软件许可、员工培训、专利保护和网络安全服务),帮助企业
来源:Nikkei Asia日本东芝集团还计划在印度扩建输电技术工厂日本东芝公司高管表示,东芝计划在未来三年投入约 1000 亿日元(约合6.4 亿美元)的资本来拓展其半导体业务,自私有化以来,这家日本工业集团一直在寻求新的增长点。高级执行副总裁Koji Ikeya近期表示:“我们预计全公司总投资额