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在2025年11月17日,Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达(Nvidia)的NVLink Fusion技术,与人工智能(AI)加速器实现高效集成。此举旨在为倾向采用定制化解决方案的客户,尤其是超大规模数据中心(hyperscalers)与云端服务供应商,提供更灵
2025年,全球存储产业身处风云激荡的变革周期。地缘形势的紧张态势与贸易保护主义的持续升级,给存储器产业链的稳定发展带来显著挑战;与此同时,市场正加速向HBM、DDR5及LPDDR5等高利润高端赛道集中,产业结构迎来深度调整。值得关注的是,AI算力需求的爆发式增长,正持续驱动HBM、大容量SSD等尖
11月17日,OPPOReno15系列发布,搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯,采用纳米冰晶散热片与高导热冰封石墨散热贴。在影像方面,搭载由2亿像素超清主摄、5000万像素潜望长焦、5000万像素超广角及前置5000万超广角摄像头。
11月17日,科思科技公告,公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司(以下简称“高芯思通”)研发的射频收发芯片已完成试产流片工作,并完成基本的功能、性能的测试工作,该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。资料显示,科思科技成立于2004年,
AI计算与存储已然变得密不可分,凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠,企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端,端侧AI性能也同样需要高性能存储支持,从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及,本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下,如何打造优秀的存储方案成为